（Insul-Bond expoxy adhesives） 单组分，低温固化体系 绝缘粘结剂是一种无溶剂低气体环氧树脂配方粘结剂，推荐用于高可靠性混合微电路生产中，粘结单独组件，固定基板和封接盖板。此粘结剂可在保持低温的条件下，通过单一操作，而混合粘结组件和集成电路片。随后，可进行热压处理和超声操作。 绝缘环氧树脂 13、14和15可在高达200℃的操作温度下，依然保持低去气性，高电阻和高粘结强度。与铝及其他微电路装置通用的金属膜都保证有良好匹配性。 | Epoxy 13 | Epoxy 14 | Epoxy 15 | 物理性质 (固化前) | | | | 组成 | 单组分/填充剂 | 单组分/填充剂 | 单组分/填充剂 | 颜色 | 浅黄色 | 浅黄色 | 浅黄色 | 固体 | 100% | 100% | 100% | 粘度 cps | 触变性膏 | 触变性膏 | 触变性膏 | 有效期 | 6个月 | 6个月 | 6个月 | 热导率 BTU/hr/ft2/in/℉ | 4 | 12 | 4 | 线性热膨胀系数in/in/℃/x10-6 | 30 | 23 | 30 | 去气(固化之后)1000小时，125℃ | 0.4% | 0.35% | 0.4% | 吸湿性(在25℃水中浸泡7天) | 0.05% | 0.16% | 0.05% | 粘结强度 (lap剪切强度，25℃) 125℃，1000小时 在水中沉浸30天 | 2000 1500 2000 | 1500 1000 1500 | 2000 1500 ----- | 操作温度范围 | -40℃至+150℃ | -40℃至+150℃ | -40℃至+150℃ | 电学性质（固化后） | | | | 体积电阻率 (欧姆-cm) | 1x1015 | 1x1016 | 1 x1015 | 耗散因数 (1 mc) | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 介电常数 (1 mc) | 3.9 | 4.4 | 3.9 | 介电强度 (v/密耳) | 450 | 450 | 450 |
应用 可根据热导率和热膨胀性方面的要求，选择使用绝缘环氧树脂13、14、15，建议使用网板印刷技术（180-225目的网板），或自动分配技术进行粘结剂涂敷。为了达到最大的粘结强度和良好的重现性，建议采用1.5-2.0密耳的粘结剂厚度。 固化时间： 最快速度，在140℃固化15分钟；中等速度，在115℃固化30分钟；慢速度，在100℃固化1小时。 | 
