（Insul-Bond expoxy adhesives） 双组分，低温固化，高剥离强度 绝缘环氧树脂粘结剂16和17（Insul-Bond 16&17）是不加溶剂的电绝缘环氧树脂体系，在混合微电路装置中用于模粘结、基板固定和盖的封密。此双组分体系的特点是可以在极低的温度下快速固化和具非常良好的抗剥离强度，其抗剥离强度一般要比标准环氧树脂材料高出10多倍。建议其使用方法采用网板印刷（180～225SS目）或自动分配。 | 环氧树脂16 | 环氧树脂17 | 物理性质（固化前） | | | 组成 | 双组分 | 双组分 | 颜色 | 棕黄 | 棕黄 | 固体 | 100% | 100% | 粘度， cps | 80,000 cps | 80,000 cps | 有效期 | 6 个月 | 4 个月 | 适用期 | ＞2小时 | ＞2 小时 | 重量混合比 A:B | 100(A)/7(B) | 100(A)/7(B) | 物理性质（固化后） | | | 粘结强度 | | | 剪力 | 2,000 psi | 2,000 psi | 剥离强度 | 80 pli | 80 pli | 热畸变温度 | ＞ 125℃ | ＞ 125℃ | 去气（失重）1000 小时，125℃ | 0.35% | 0.35% | 高温贮存：
剥离强度 (125℃)
剥离强度 (150℃) | ＞70 pli
＞70 pli | ＞70 pli
＞70 pli | 热导率 BTU/hr/ft2/in/℉ | 4 | 10 | 线性热膨胀系数 in/in/℃/x10-6 | 35 | 23 | 操作温度范围 | -40℃ to 150℃ | -40℃ to +150℃ | 电学性质（固化后） | | | 体积电阻率 (欧姆-cm) | 1015 欧姆/cm | 1015 欧姆/cm | 耗散因数 (1 mc) | 0.01 | 0.01 | 介电常数 (1 mc) | 3.3 | 3.3 | 介电强度 (v/密耳) | 500 v/密耳 | 500 v/密耳 |
固化
将100份组分A和7份组分B（固化剂）相混合，按下面任一温度、时间条件进行固化： 50 ℃ | 20 分钟 (最低) | 20分钟 (最低) | 75 ℃ | 15 分钟 | 15分钟 | 100 ℃ | 10 分钟 | 10分钟 |
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