CVF－6030 说明 导电填充孔道粘结剂CVF－6030是一个双组分填充环氧树脂体系，用于PWB（印制线路板）和PBGA装置起导热导电功能。通过模板施加CVF－6030，它是一种有效、经济的孔道填充剂。CVF－6030可用于电镀和粘接工艺。因为这种孔道填充粘结剂具有不收缩性，所以其电导率和热导率在固化过程保持恒定不变。它可以填充孔直径宽到0.75mm的孔道，效果良好。CVF－6030适用期长，便于清理，而其又能快速固化，从而又缩短了加工处理的时间。因为CVF－6030是一个双组分体系，这种材料便可以在室温下永放，这又对其加工使用提供了便利条件。 性质 体系 | 双组分 | 组成 | 银填充环氧树脂 | 粘度 | 110,000－140,000cps | 稀释剂 | CVF－6030稀释剂 | 电阻率、标定值 | 3×10－4欧姆－cm | 热导率 | ＞100 BTU/ft2/hr./℉./in. | 去气 | ＜0.01％/100小时，125℃ | 模版类型 | 3～4不锈钢 | 纵横比（深:直径） | 6:1 | 清洗溶剂 | 异丙醇，丙酮 | 温度稳定范围 | -65℃至+175℃ | 贮存 | 室温 | 有效期 | 1年，25℃ | 适用期 | 48小时，25℃ | 混合比 | 每10g组分A加4滴(0.124g)组分B | 固化时间 | 100℃ 30分钟，或125℃ 20分钟，或150℃ 15分钟 |
应用 经用模版将CVF-6030加到钻出并已电镀的孔道之中，然后按说明进行固化。打平填充粘结剂的残头得到一个均匀平滑的表面。然后先电镀再进行印刷和蚀刻，或是直接印刷和蚀刻。 |
