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钛—钨

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产品详情
钛—钨TiW—30
说明
钛—钨TiW—30是微电子产品中钛—钨粘结层的选择蚀刻剂。TiW—30能有效地蚀刻沉积在铜、氮化硅和氧化硅上的钛—钨薄膜。TiW—30蚀刻的线路轮廓清晰、蚀刻速率可控。与阴、阳性光刻胶具有广泛的匹配性。
性质
外观
水白色
蚀刻速率，25℃
10～15 Å/秒
操作温度
25～40℃
冲洗
去离子水
贮存
0℃
有效期
在25℃，2个月
在0℃，6个月
应用
钛—钨TiW—30是专门设计用来去除二氧化硅和氮化硅等基板上钛—钨合金粘结层的使用方便的溶液。TiW—30不浸蚀铜膜。将此蚀刻剂加热到40℃会加快对厚膜的蚀刻速率。
烟台科瑞尔化学科技有限公司
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