用于粘结IC电路片的低流动离子、银填充粘结剂 说明 单组分Transene聚酰亚胺模粘结剂是热固化粘结剂，它具有无与伦比的良好高温性能（到500℃）和良好导电性（＜1×10－4欧姆－cm）。这种超纯聚酰亚胺基粘结剂的可抽提的离子杂质极低，（Cl，K，Na）少于10ppm。 在500℃（375℃）加热200小时，Transene聚酰亚胺模粘结剂依然能保持极高的电导率和热导率以及良好的粘结强度。在严重潮湿条件下聚酰亚胺基粘结剂的腐蚀性低于环氧树脂。其不含有氟化物和磷酸盐，和金属铝具有良好匹配性。 方法 | ％银 | 粘度 | Transene PDA S－500 网印/压印 | 72 | 90,000±10% | Transene PDA D－500 点加注器法 | 68 | 60,000±10% |
性质 稠度 | 滑性软膏 | 填充剂 | 纯银片 | 树脂种类 | 聚酰亚胺 | 热导率 | 90BTU/ft2/hr/℉/in | 体积电阻 -35℃至+400℃ 370℃加热300小时 | 1×10－4欧姆－cm 1×10－4欧姆－cm | 粘结抗剪强度 | ＞2,000psi，25～150℃ ＞1,500psi，300℃ | 离子杂质 | Cl＜10ppm，Na＜5 ppm，K＜5ppm | 操作温度 | 恒温 －45℃至＋375℃ 间歇 500℃ | 不腐蚀 | 不含氟化物和磷酸盐 | 固化 | 150℃15分钟加270℃3分钟 | 有效期 | 25℃，2个月；0℃，6个月 |
应用 Transene聚酰亚胺模粘结剂的应用范围包括在塑料和陶瓷基板上粘结IC电路片，粘结DIP记忆电路片以及其他要求高温适应性的电子和航空装置。其在300℃的粘结强度一般可高于1500psi。随后加热至500℃（陶瓷外壳密封和加热操作）对于模粘附功能无不良影响。采用网印/压印或点印技术施加聚酰亚胺模粘结剂。将模片或部件放置到位后便开始进行两步固化过程。初始固化温度下让溶剂首先挥发掉，在更高温度下，粘结剂树脂发生亚胺化反应而固化。 |
