低成本，高密度粘结剂，不含铅，可用于集成线路封装的陶瓷基板和PC基板上，集成电路组建的粘结。 TRANSENE SMA环氧树脂粘结剂是特意配置的，在复杂混合电路生产中用于精密固定平封半导体装置，片状电容和电阻的粘结剂。对于导电性粘结和非导电性粘结可以灵活应用在波动焊接导线之前，进行预先粘结的方法，或是直接固定单独原件和微波装置的方法。 TRANSENE SMA环氧树脂粘结剂包括两个组分，包装可按客户要求订制供应，用于界面涂敷技术。可自动分配或网板印刷涂敷。配方多种多样，无腐蚀性，便于使用处理，抗触变性良好，不拖尾，并可丰满的填充缝隙。其固化速度快，粘结性能良好。耐受机械和热应力性能良好，能承受波动焊接温度和溶剂侵蚀，用途广泛。 表面固定粘结剂的性质 | SMA-100 | SMA-200 | SMA-300 | SMA-400 | SMA-500 | SMA-600 | SMA-700 | 特征 | 高热导电性 | 低吸湿性 | 快速固化 | 高热导电性，低温固化 | 标准 | 低温固化 | 适用期长 | 涂敷 | 自动分配 | 自动分配 | 分配 | 自动分配 | 自动分配，网板印刷 | 自动分配 | 自动分配，网板印刷 | 组成 | 单组分/填充剂 | 单组分/填充剂 | 双组分/未填充 | 双组分/填充剂 | 单组分 | 双组分 | 双组分 | 颜色 | 红色 | 绿色 | 琥珀色 | 黑色 | 银白膏 | 银白膏 | 银白膏 | 粘度, cps | 100,000 | 90,000 | 20,000 | 70,000 | 80,000 | 90,000 | 90,000 | 有效期,25℃ | 6个月 | 6个月 | 6个月 | 6个月 | 6个月 | 12 个月 | 12 个月 | 热导率，BTU/hr/ft2/in/℉ | 12 | 4 | -- | 10 | 75 | 80 | 80 | 线性热膨胀系数(in/in/℃x10-6) | 23 | 30 | -- | 20 | 50 | 60 | 60 | Lap剪切强度 | 1500 psi | 2000 psi | 2000 psi | 2000 psi | 1500 psi | 1500 psi | 1500 psi | 吸湿性 (在25℃水中浸泡7天) | 0.14% | 0.05% | -- | 0.17% | -- | -- | -- | 体积电阻率(欧姆/cm) | 1x10-16 | 1x10-15 | 1x10-15 | 1x10-15 | 1x10-4 | 1x10-4 | 1x10-4 | 介电强度（v/mil） | 500 | 450 | 400 | 450 | --- | --- | --- | 混合比 | --- | --- | 1:1 | 100:7 | --- | 100:3.6 | 100:2.5 | 固化时间 | 115℃-30分 | 115℃-30分 | 25℃-1小时 | 50℃-20分 | 125℃-1小时 | 50℃-30分 | 100℃-10分 | | 135℃-1分 | 135℃-15分 | ---- | 75℃-10分 | 150℃-5分 | 75℃-15分 | 125℃-5分 | 适用期 | --- | --- | 10分 | 3小时 | --- | 2小时 | 40小时 |
颜色可根据客户要求而确定。 |
