（用于电阻粘结的热固性金） 用于半导体和混合电路制作高质量电和机械触点。 金环氧树脂膏GE－10型 单组分体系，廉价便宜 金环氧树脂膏GE－20型 双组分体系，固化温度降 金环氧树脂膏GE－30型 双组分体系，快速固化 金环氧树脂膏GE－40型 双组分体系，快速固化，适用期长 说明 金环氧树脂膏是填充金的高电导率、高粘结强度的导电粘结剂。 此种金环氧树脂膏便于手工操作，机器分配或网板印刷，在粘结过程中需要加热温度低。金环氧树脂膏用以代替锡—铅焊剂，可以避免焊剂污染和暴露于强热之下。用金环氧树脂膏代替银环氧树脂可以避免银的迁移问题。金环氧树脂膏可以很好粘结氧化铝陶瓷基板、酚醛树脂电路板和晶体管加热器。其用于多种固体和混合线路中，其中包括： 1. 粘结分立的半导体装置和集成电路。在半导体表面首先镀上金属膜或是“掺杂”并抛光的条件，金环氧树脂膏可用于在二极管、晶体管以及所有结构中制作电阻触点。 2. 粘结其它有源装置、电容片和散热装置。 3. 跨接结构上的电极和并联以及多功能电路的互相线。 GE－10型金环氧树脂膏使用起来更为经济便宜，因为它是单组分体系，使用时没有废弃物产生。GE－20型和GE－30型是双组分体系，在室温下有更快的固化速度。GE－30型特别建议用于微电路的修理。GE－40型配方适用期长、固化快，建议用于网板印刷。所有这些金环氧树脂膏都是低去气性的，而且能连续用到175℃高的温度。 金环氧树脂膏的性质 | GE－10型 | GE－20型 | GE－30型 | GE－40型 | 组成 | 88％金 | 88％金 | 88％金 | 88％金 | 体系 | 单组分环氧树脂 | 双组分环氧树脂 | 同左 | 同左 | 粘度（cps） | 175,000 | 175,000 | 175,000 | 175,000 | 流变性 | 触变性膏 | 触变性膏 | 触变性膏 | 触变性膏 | 适用期（25℃） | 6个月 | 6小时 | 2小时 | 2天 | 有效期 | 6个月 | 1年 | 1年 | 1年 | 应用 | 网板印刷或分配 | 网板印刷或分配 | 分配 | 网板印刷或分配 | 稀释剂 | 二乙二醇单丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯 | 同左 | 乙二醇一丁醚乙酸酯 | 二乙二醇单丁醚乙酸酯或乙二醇一丁醚乙酸酯 | 固化 | 15小时，150℃或1小时，150℃加2小时，200℃ | 4小时，50℃或2.5小时，75℃或2小时，100℃ | 0.5小时，50℃或15分，75℃或5分，125℃ | 10分，100℃或5分，125℃或2分，150℃ | 电阻率 (欧姆-cm) | 4×10－4 | 7×10－4 | 7×10－4 | 6×10－4 | 抗剪强度（psi） | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 去气(固化之后) 1000小时,125℃ | 0.70％ | 0.30％ | 0.35％ | 0.30％ | 操作温度范围 | -65℃至+200℃ | -65℃至+175℃ | 同左 | 同左 | 混合比（A/B） | ---------- | 100/1.8 A B 1.25g 1滴 10g 7滴 1盎司 22滴 | 100/1.3 A B 2g 1滴 10g 5滴 1盎司 16滴 | 100/2.7 A B 2g 2滴 10g 9滴 1盎司 24滴 |
应用 金环氧树脂膏可以通过一个200目的不锈钢网涂加到基板上，也可用针进行点涂，或者采用自动分配装置进行涂加。把欲粘结的部件粘结到位，轻轻按压，然后在适当温度条件下固化一定长的时间。 | 
