（低温热固性银） 此银环氧树脂银粘结剂用于微电子装置中进行导电性粘结。 银粘结剂—40型 标准低温固化、高导电性 银粘结剂—50型 快速低温固化、高导电性 银粘结剂—60型 长适用期、快速固化 特点 ·低温固化体系 ·高粘结强度 ·电阻率＜10-4欧姆-cm ·低去气性 ·长适用期 ·可粘结玻璃、金属、塑料、石墨和石英等 说明 银粘结剂是双组分环氧树脂基粘结剂，用于粘结高质量电子以及机械触点。这种粘结剂粘结强度高、导电率好、固化温度低而且适用期长。这种产品是设计用在微电子装置代替铅锡焊焊剂而进行导电粘结的，它的应用可以避免焊剂污染和避免使用过高的温度，并能简化工艺程序。其中40型银粘结剂建议用在操作温度需保持在100℃的场合进行粘结。50型银粘结剂是经改进特别用于快速固化的场合。60型银粘结剂适用期长；在稍高温度下可以快速固化。 银粘结剂性质 | 40型 | 50型 | 60型 | 组成 | 填充银的环氧树脂 | 填充银的环氧树脂 | 填充银的环氧树脂 | 流变性 | 软触变膏 | 软触变膏 | 软触变膏 | 粘度 | 90,000cps±10% | 同左 | 同左 | 电阻率 | 1x10-4欧姆-cm（最大） | 同左 | 同左 | lap抗剪强度 | 1500psi，标定值 | 同左 | 同左 | 温度稳定范围 | –65℃至+200℃ | –65℃至+175℃ | –65℃至+175℃ | 去气（后固化） | ＜0.01%/100hr, 在125℃ | ＜0.01%/100hr, 在125℃ | ＜0.01%/100hr, 在125℃ | 热导率 | 80BTU/in/ft2hr/℃ | 80BTU/in/ft2hr/℃ | 80BTU/in/ft2hr/℃ | 适用期 | 6小时，25℃ | 2小时，25℃ | 48小时，25℃ | 固化时间 （在100℃） | 2小时 | 10分钟 | 10分钟 | 稀释剂 | 乙二醇一丁醚乙酸酯 | 同左 | 同左 | 混合比（A:B） （重量比） | 100/3.6 | 100/2.5 | 100/2.5 | 组分A | 组分B | 组分B | 组分B | 1g | 0.036g（1滴） | 0.024g（1滴） | 1滴 | 5g | 0.180g（6滴） | 0.124g（4滴） | 4滴 | 1盎司 （28.35g） | 1.023g（34滴） | 0.76g（24滴） | 24滴 |
固化时间 （时间温度关系） 50℃ | ----- | 30分 | ----- | 75℃ | 2.5小时 | 15分 | ----- | 100℃ | 2小时 | 10分 | 10分 | 125℃ | 1.5小时 | 5分 | 5分 | 150℃ | 1小时 | ----- | 2分 |
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