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Hybrisil

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产品详情
Hybrisil
用于薄膜和厚膜的敷形涂覆涂料
用于微电子线路薄膜和厚膜电阻网路的单组分敷形涂覆保护性涂料
Hybrisil– 200
高源电阻器硅酮涂料,加热固化,热级 350℃
说明
Hybrisil敷形涂覆涂料是设计用来保护和稳定厚膜和薄膜电阻网路的。它是硅酮基单组分涂料，易于涂加使用。此硅酮材料用于封装电阻器，可靠便宜。不需象用金属陶瓷封装时那样高温加热。
Hybrisil－200是填充有云母的硅酮体系，需要加温固化。
Hybrisil敷形涂覆涂料的性质
固化前
HYBRISIL 200
组成
有填充剂的单组分硅酮
颜色
黑色
粘度（cps）
1,500
稀释剂
二甲苯
固体
70％
闪点
90 ℉
化学稳定性
良好
有效期
6个月
固化，活化
热
固化后
粘结强度(peel lbs./in2)
125
硬度
70（肖氏D）
介电常数(1000 Hz)
4.8
耗散因子(1000 Hz)
0.002
体积电阻率(欧姆-cm)
＞1016
吸水率（7天）ASTM-D570-54T
＜0.1
操作温度（持续）
-65 ℃ to + 250 ℃
最高操作温度
350℃
应用
Hybrisil敷形涂覆涂料用水平灌注方法或刷涂方法使用。
Hybrisil－200首先在65℃烘烤20分钟，再于125℃加热半小时，接着再在220℃后固化半小时。
烟台科瑞尔化学科技有限公司
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