用于钝化和保护半导体结的硅酮弹性体体系 Translastic半导体涂料，3811型和3812型是设计用作晶体管、二极管和整流器结钝涂料的高纯度、100%固体的硅烷体系。高要求的生产步骤和严格的质量控制标准保证其离子浓度不高于1ppm。其典型应用包括作为敷形涂覆剂在塑造成型前提供机械和电学绝缘性和作为混合集成电路的保护性涂料防止在封装时集成电路受损，以及作为超纯、不透气型钝化剂使用。 3811型和3812型半导体结涂料可以阻止电击穿、稳定峰值反电压并把结表面漏电降到最低，从而对高温性能和热循环过程提供环境保护。 性质 | 3811型 | 3812型 | 体系 | 单组分 | 双组分 | 固体 | 100% | 100% | 外观 | 澄清 | 澄清 | 粘度 | 7,500 cps | 5,000 cps | 有效期 | 3个月 | 12个月 | 贮存温度 | 40℉或更低 | 室温 | 比重 | 1.03 | 1.03 | 混合比 | --- | 10对1 | 适用期 | --- | ＞48小时 | 肖氏A硬度 | 30 | 30 | 拉伸强度（psi） | 400 | 350 | 延伸率（%） | 130 | 140 | 介电强度 | ＞450 | ＞450 | 介电常数，在106Hz | 3.50 | 3.50 | 体积电阻，欧姆/cm | 1015 | 1015 | 耗散因子，在1mc | 0.001 | 0.001 |
金属杂质（光度分析） 金属 | ppm（最高） | 金属 | ppm（最高） | 铝（Al） | 1.0 | 铅（Pb） | 1.0 | 锑（Sb） | 1.0 | 镁（Mg） | 1.0 | 铬（Cr） | 1.0 | 镍（Ni） | 1.0 | 铜（Cu） | 1.0 | 钾（K） | 1.0 | 铁（Fe） | 1.0 | 钠（Na） | 1.0 |
固化 涂有这些弹性体的半导体结的电学性能要受固化温度高低和固化时间长短两者的影响。较高温度和较长时间固化一般能提高装置的性能。 固化时间 在80℃固化半小时 在135℃-150℃固化1小时 在200℃-225℃后固化至少2小时 | 
