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半导体结涂料Ⅰ型

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产品详情
半导体结涂料Ⅰ型
是低成本，热稳定，抗潮湿，高纯硅树脂的半导体结
设计用于晶体管的环境保护、二极管和整流器
物理性质
体系
单组分，硬质
基体
硅树脂
外观
浅琥珀色
比重
1.03
粘度
350 cps
闪点
90℉
稀释剂
二甲苯
固体
50%
有效期
5个月， 25℃
热时效，250℃
＞10,000 小时
化学性质
钠
＜ 1 ppm
钾
＜ 1 ppm
电学性质
介电强度
＞2500 (v/mil)
介电常数
2.75 (1 mc)
体积电阻
＞1016 ohm-cm
耗散因子
0.001 (1 mc)
应用
浸渍、涂料、喷射或转移
固化
在空气中干燥，固化20分钟
在65℃烘烤固化20分钟，然后在125℃固化30分钟。
在225℃固化30分钟，或在200℃固化5小时
烟台科瑞尔化学科技有限公司
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