（透明介电封装剂） 透明硅酮封装剂固化后可以形成弹性胶体材料，可用作敏感的微电子装置和线路的保护性涂料，具有缓冲机械压力和抑止振动的作用。 硅酮半凝胶C型 双组分、快色固化 特点 • 低粘度、快速固化 • 吸收震动 • 操作温度范围-60℃到250℃ 说明 Translastic半凝胶是固化后能吸收机械能的单组分硅酮产品。产品固化后的物理性质介于真凝胶和弹性体之间，有能保护敏感电子装置和微电子线路的独特优点。它具有抗震的保护作用。 半凝胶在固化前粘度低，易于沿着精细装置结构流动。在需要抗震材料时，可以用封装、包埋、涂抹和铸型等方法涂施这种材料，操作温度范围为-60℃到250℃。供应两种类型半凝胶：B＋C。 硅酮半凝胶B和C的性质 固化前 | B | C | 体系 | 单组分 | 双组分 | 粘度，cps | 3,000 | 750 | 固体 | 100％ | 100％ | 有效期 | 5个月 | 12个月 | 贮存 | 40℉或更低 | 室温 | 适用期 | —— | 2小时 | 固化后 | | | 颜色 | 澄清 | 澄清 | 比重 | 1.02 | 0.95 | 硬度（肖氏A） | 15 | —— | 渗透性 | —— | —— | 拉伸强度（psi） | 250分钟 | —— | 延伸率 | 100％ | —— | 介电常数 | 3.0 | 2.5 | 耗散因子 | 0.0008 | 0.0001 | 介电强度 | ＞500 | 500 | 体积导电率（欧姆-cm） | 8×1015 | 1015 | 操作温度 | -60℃ to +200℃ | -60℃ to +200℃ | 固化 | | | 混合比（重量） | 不适用的 | 1:1 | 固化时间 | 3小时@100℃或 | 16小时@25℃或 | | 2.5小时@125℃或 | 0.5小时@100℃或 | | 1小时150℃ | 10分钟@135℃ *混合后建议进行除气处理。 |
应用 半凝胶建议用作集成电路的垫缓冲材料以保护精细线路连接点。它可以吸收机械震荡和阻止振动从而保护线路装置的高度可靠性。同时此产品还可用于厚膜混合微电子线路、薄膜微电子线路以及其它灵敏装置。 | 
