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环氧树脂XS-531

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产品详情
环氧树脂XS-531
封装化合物XS-531基的环氧树脂是用于封装电子装置的高质量配方。它设计来用于军事上，符合军事规格（海军XS-531部，海军军械局）。
性质
体系
双组分
填充剂
二氧化硅
粘度（混合的）
2000cps（大约）
硬度
70-90（肖氏D）
绝缘强度，作为铸件
106兆欧姆（最低）
绝缘强度，潮湿之后
103兆欧姆（最低）
结合强度
1000psi（最低）
混合比
75份A对25份B。建设进行除气处理。
固化
在65℃-95℃至少固化3-4小时。
烟台科瑞尔化学科技有限公司
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