（用于电子装置的封装） 本品是用于半导体部件和电子装置封装的最新环氧树脂材料。 环氧树脂－125 室温固化环氧树脂，可用于125℃ 环氧树脂－175 较高温度下固化的环氧树脂，可用于175℃ 环氧树脂－200 酚醛树脂－环氧树脂配方，可用于200℃ 环氧树脂－225 树脂－酸酐环氧树脂体系，可在225℃高温下应用。 说明 通用环氧树脂是具有最佳电学、物理和机械性能的双组分体系。此环氧树脂体系包含（1）乙基-二甲基聚合物树脂和（2）一种能增强环氧树脂线性聚合和交联的硬化剂。此树脂体系粘度较低，而且含有能够改善物理性质的低失量的填充剂。易于用它制得不收缩的、无空隙和热膨胀低的铸封件。而且电学性质无所损失。 应用 通用环氧树脂可以用来包装半导体器件、电子装置和线路装置，保护性能良好，成本低。这些环氧化合物符合电子封装化合物AIEE，A-B-C-D-H级标准和MIL规格。 通用环氧树脂的性质 物理性质 | 环氧树脂 –125 | 环氧树脂–175 | 环氧树脂–200 | 环氧树脂–225 | 颜色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 热畸变温度 (℃) | 125 | 175 | 200 | 225 | 粘度 (cps) | 2,200 | 38,000 | 20,000 | 4,200 | 抗挠强度(psi) | 13,600 | 15,600 | 14,500 | 14,000 | 挠曲模型 10-5(psi) | 4.08 | 3.37 | 3.90 | 4.4 | 复合屈服强度 (psi) | 15,000 | 15,820 | 35,000 | 18,500 | 复变模量 10-5(psi) | 3.40 | 3.10 | 2.60 | 2.89 | 拉伸强度 (psi) | 11,300 | 10,500 | 10,000 | 10,000 | 拉伸模量 10-5(psi) | ---- | ---- | 4.3 | 4.4 | 伊左德氏冲击强度(ft.lbs./in.notch) | 0.3 | 0.33 | 0.50 | 0.48 | 肖氏硬度 | 85 | 90 | 90 | 90 | 收缩率 (最大) | 1% | 1% | 1% | 1% | 热膨胀系数 (in/in/℃)x 10-6 | 30 | 30 | 30 | 30 | 电学性质 | | | | | 介电常数 | | | | | 频数, cps 60 | 4.10 | 4.18 | 3.93 | 3.09 | 频数, cps 103 | 3.99 | 4.12 | 3.88 | 3.07 | 频数, cps 106 | 3.39 | 3.57 | 3.47 | 2.91 | 耗散因数 | | | | | 频数, cps 60 | 0.0099 | 0.005 | 0.0067 | 0.0035 | 频数, cps 103 | 0.023 | 0.015 | 0.015 | 0.0054 | 频数, cps 106 | 0.034 | 0.039 | 0.029 | 0.015 | 体积电阻率 | 1.19 x 1016 | 1.2 x 1016 | 1.2 x 1016 | 5.8 1016 | 表面电阻率 | 7.9 x 1015 | 7.8 x 1015 | 7.9 x 1015 | 7.9 x 1015 | 绝缘强度 V/mil | 420 | 455 | 585 | 390 | 电弧电阻(Av.Sec.) | ---- | ---- | 120 | 75 | 固化时间 | | | | | 树脂：固化剂 | 100:17 | 100:12 | 100:10 | 100:45 | 应用期 | 1 hr. | 4 hrs. | 4 hrs. | ＞24Hrs. | 始胶凝 | 4 hrs，室温 | 2 hrs，90℃. | 2 hrs，80℃. | 2 hrs，90℃. | 后固化 | +48 hrs，室温 | +4 hrs，150℃. | +2 hrs，150 ℃. | +4 hrs，165℃ +16hrs，200℃ |
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