（为导热环氧树脂化合物） 用于封装半导体部件和电子装置的高效导热环氧树脂化合物 Epotherm-130 具有高热导率和优良绝缘性的室温固化环氧树脂，应用温度可到130℃ Epotherm-180 具有高热导率和优良绝缘性的加温固化树脂，应用温度可到180℃。 说明 导热环氧树脂，是热导性化合物，用于在较高温度封装电子部件和电子装置。这些封装化合物是含有片晶形式氧化铝的热导率的高填充体系。温度稳定的环氧树脂也用于此配方中。由于导热环氧树脂具有良好热传导性，封装电子部件的散热性得到了可靠保证。 导热环氧树脂以双组分形式供应，可在室温和加温情况下固化。它除了具有高热导率之外，还具有粘结性好、膨胀系数低和固化时收缩率低等优点。高电绝缘性不受损失。 应用 当考虑需要用具有良好热传导性能的封装材料时，应当首选此导热环氧树脂产品作为半导体、电子部件和装置的廉价包装材料。 导热环氧树脂化合物的性质 颜色 | 黑色 | 黑色 | 热导系数BTU/hr/ft2/℉/in | 12 | 12 | 热膨胀系数in/in/℃ | 20x10-6 | 18x10-6 | 热扭曲温度℃ | 130 | 180 | 粘度（混合的）cps | 40M | 100M | 抗挠强度（psi） | 13,000 | 13,500 | 挠曲模量（psi） | 2x10-6 | 2x10-6 | 抗压屈服强度（psi） | 14,200 | 14,500 | 拉伸强度（psi） | 9,000 | 8,500 | 悬臂梁式冲击强度lb/in.notch | 0.30 | 0.25 | 硬度，肖氏D | 95 | 95 | 可加工性 | 研磨 | 研磨 | 电学性质 | | | 介电常数（10-2到1010cps） | 4.0 | 4.5 | 耗散因子 | | | 频率60cps | 0.01 | 0.008 | 频率105cps | 0.02 | 0.01 | 体积电阻率 | 8.9 x1015 | 5 x1016 | 表面电阻率 | 7.2 x1015 | 8.5 x1015 | 介电强度，伏/密耳 | 420 | 450 | 电弧电阻，sec | -- | 100 | 固化时间 | | | 树脂固化剂 | 100:5.5 | 100:4.5 | 适用期 | 1小时 | 6小时 | 固化 | 4小时，室温或温热 | 2小时，70℃ | 后固化 | 48小时，室温 | 4小时，150℃ |
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