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Underfill 25

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产品详情
Underfill 25
（高纯度快速固化包封剂）
说明
    Underfill 25 包封剂是单组分环氧树脂体系快速流动，快速固化用于倒装法的包封剂。这种包封剂纯度极高，其毛细管流特性使其适用于印刷电路板上的CSP，PPGA和BGA装置。Underfill 25 易于穿过亚密耳级的空隙，具有极好的温度和化学稳定性。
固化前性质
外观
透明液体
填充剂含量
0%
粘度，25℃
250 CPS
Voc
<1g/L
比重
1.18g/cm3
毛细管流速率（100℃。1.5密耳孔佳）
1/4 流
1/2 流
<3秒
<7秒
有效期
30小时，25℃
固化时间
10分钟，155℃
固化后性质
玻璃转化温度（DSC）
129℃
热膨胀系数（30-100℃）
85ppm
可提取的离子量
氯（Cl）
钾（K）
钠（Na）
<1 ppm
<0.5 ppm
<1 ppm
肖氏D硬度
85
烟台科瑞尔化学科技有限公司
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