（自催化硅酮弹性体） 用来稳定半导体结和表面的保护性涂料。用于二极管、整流器、晶体管和集成电路等装置，也是敏感电子组建的理想包封材料。 独特的优点 • 不需要使用催化剂，使用简单、经济 • 客户可指定粘度规格 • 操作温度宽，-65℃至275℃ • 高电压容量 • 电学性质稳定，漏电流和接触表面效应低 • 良好高频率特征 • 良好机械稳定性，抗震荡、振动和加速作用 • 抗焊烧和污染 • 与环氧树脂包封剂相匹配 说明 SSE是由纯净的硅烷衍生物经缩合反应制备的高粘度硅酮弹性体，其间监控化学纯度以使钠（Na）、钾（K）和其他流动离子保持在较低浓度。此产品以聚合前状态和马上可用的形式出售。它由于具备自催化性，所以不必加催化剂经简单加热便可迅速固化。固化产品是一种白色的，具有弹性的介电材料，热稳定、抗水和具有良好保护性能。此外，SSE这种优良涂料散热快。如果贮存在40℉或以下的温度，有效期约为6个月。未固化的SSE的典型粘度是250,000cps，粘度从100,000至400,000cps都有货供应。 性质 粘度 | 250,000cps | 柔性 | 到-75℃ | 抗热性 | 到300℃ | 比重 | 1.3 | 体电阻 | 5×1014欧姆-cm | 介电常数 | 3.5（1mc） | 介电因子 | 1.5×10-3（1mc） | 介电强度 | 550伏/密耳 | 热导率 | 5.5×10-4卡/cm/秒/cm2/℃ | 肖氏A硬度 | 45 | 在40℉或其以下的有效期 | 6个月 |
应用 应用于半导体。涂料用涂加或浸蘸方法加到装置上。在加到装置上之后，用空气干燥箱固化SSE。先在75℃干燥约1小时，而后在200℃固化4小时。固化时间再长一点也是有好处的。为了防止涂料流动或滴落，装置在涂加SSE之后，应当马上置于一个热盘之中（100℃），在此温度下SSE开始迅速固着，从而终止流动。 用于包封电子组件，许多灵敏的电子组件和电路膜通常都涂加、浸蘸或真空浸渍法用SSE包封。真空浸渍包封方法适用于形状不规则的装置，此时它可以避免裹携空气。真空浸渍法的最佳步骤要将电子件和SSE放在真空室，而后抽真空。在真空条件下电子件便下沉并浸没在SSE之中。最后打破真空，将电子件取出并脱液。将涂有SSE的电子件在空气箱中200℃温度下，至少固化4小时。固化过程也可在较低温度下进行，但此时需要的固化时间则要长些。 | 
